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学术报告:半导体晶圆制程与化学机械抛光加工分析

报告题目:半导体晶圆制程与化学机械抛光加工分析
报告时间:20181224日上午9:00
报告地点:电子信息工程学院102报告厅
报告嘉宾:陈炤彰 教授  台湾科技大学
 
嘉宾简介:
2014年至今,台湾科技大学,化学机械平坦化创新中心,主任ㄍ。
2013年至今,台湾科技大学,杰出教授ㄍ。
2011年至今,日本九州工业大学访问教授ㄍ。
1994年毕业于威斯康星大学,取得博士学位ㄍ。
1991年毕业于威斯康星大学,取得硕士学位ㄍ。
1987年毕业于台湾交通大学,取得学士学位ㄍ。
国际平坦化协会常务理事,海峡两岸平坦化会议主席ㄍ。

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